最近，半导体行业又有新动态啦!Counterpoint Research 对 2025年晶圆代工行业做了预测，这里面的门道可不少，快来和我一起看看。

先来说说行业增长情况。2025年芯片代工厂增长率预计能达到 20%，虽说比 2024年 22%的增速稍微降了点，但也还是在稳步上升。从 2025-2028 年，行业复合年增长率预计会放缓到 13% - 15%。为啥会有这样的增长呢?一方面，3纳米、2纳米及以下这些先进节点技术在不断发展，芯片做得越来越精细;另一方面，像 CoWoS 和 3D 集成这样的先进封装技术也在加速应用，再加上高性能计算和人工智能应用需求越来越大，都在推动着这个行业向前跑。

再看看各大企业的表现。台积电在全球代工市场那可是 “老大哥”，占比超 60% 。2025年它的资本支出预计在 380 - 420 亿美元，比去年的 298亿美元增加了不少，看来是要大干一场。台积电能这么牛，主要是高端智能手机对芯片需求大，还有那些超大规模公司，像亚马逊、微软和谷歌这些搞云计算和数据服务的，它们人工智能相关订单暴增，让台积电赚得盆满钵满。先进节点(5/4 纳米和 3 纳米)行业利用率预计能保持在 90% 以上，2025年1月台积电公布财报，预测当年销售额有望增长高达 26% ，这成绩相当亮眼。

英特尔也不甘落后，在先进封装领域取得了显著进展，像它的 EMIB 和 Foveros 3D 封装技术就很厉害，Foveros 3D 堆叠技术已经应用到自家产品，比如采用小芯片架构的 Meteor Lake 。以后英特尔肯定还会继续加大在先进封装技术研发上的投入，这既能支持自家产品发展，还能吸引外部客户来合作。

其他代工厂呢，像 GlobalFoundries、Tower，它们有强大的绝缘硅衬底技术，有机会从增长的硅光子市场分一杯羹，不过这个市场规模目前还比较小。中国的成熟节点代工厂，因为本土化的努力，需求预计比国外同行更强劲。

在细分领域，人工智能可是个 “大功臣”。它在数据中心和边缘计算领域不断扩展，对尖端节点芯片的需求那是蹭蹭往上涨。共封装光学技术(CPO)很有潜力，可能会成为推动超大规模数据中心硅光子学发展的主要动力，不过现在还处于早期阶段，台积电管理层和英伟达 CEO 黄仁勋都说，要广泛应用还得等几年，估计 2026 年或 2027 年之后才能带来明显的收入贡献。

汽车行业这边就有点坎坷了。汽车半导体库存调整要持续到 2025年上半年，影响了市场复苏。英飞凌、恩智浦这些全球集成设备制造商库存太高，导致向成熟节点代工厂外包减少，成熟节点利用率被压低。虽然电动汽车和高级驾驶辅助系统让汽车里的半导体含量增加了，但汽车市场连续好几个季度都疲软，高利率又削弱了需求，毕竟汽车行业对宏观经济环境很敏感。

芯片设备市场也有新情况。芯片代工厂在半导体设备采购中占主导地位，2025年晶圆代工行业产能预计以 10.9% 的年增长率增加，从 2024年每月 1,130 万片晶圆增长到 1,260 万片。内存行业这边，2024年增长温和，只有 3.5%，2025年预计进一步放缓到 2.9% 。但生成式人工智能需求起来了，让内存市场有了新变化，高带宽存储器(HBM)需求激增，和 DRAM 和 NAND 闪存细分市场产能增长趋势不一样。2025年1月，SK 海力士靠着 HBM 强劲销售，年度营业利润首次超过三星，SK海力士可是英伟达唯一的 HBM 供应商，三星和美光还在努力推出自己的HBM产品呢。

总的来说，2025年晶圆代工行业机遇和挑战并存，先进技术持续发展，但也受到市场需求波动的影响。未来，行业会怎么发展，各大企业又会有哪些新动作，让我们拭目以待。