全球最大的芯片代工制造商台积电(TSMC)正在与德国政府就在欧洲国家建立工厂的可能性进行初步谈判。

据台积电欧洲和亚洲销售高级副总裁 Lora Ho 称，政府补贴、客户需求和人才库等多种因素将影响其最终决定，台北时报报道。

今年 6 月，台积电主席 Mark Liu 告诉股东，该芯片制造商已开始评估在欧洲国家建立制造业务。

台积电正在全球范围内建设新产能，包括在日本投资 70 亿美元的半导体工厂，以及在亚利桑那州投资 120 亿美元的工厂，该工厂将于 2024 年初开始量产。

同时，台积电已开始试产3纳米芯片，预计2022年底量产。

台积电已在其位于台湾南部的 Fab 18 开始试生产使用 N3(即 3nm 工艺技术)制造的芯片。

目前，苹果的 M1 芯片使用的是台积电的 5nm 处理器，预计台积电的 3nm 处理器将为下一代 Apple Silicon 提供动力。

与5nm的工艺相比，将3nm的栅极-全能(GAA)节点提升性能30%，降低功率 50%的消耗，并且占用35%的更少的空间。